| 產品名稱 | 聚醚酮酮 |
| 結構式 |  |
| 性能與應用 | 聚醚酮酮（PEKK）為一類主鏈中含有醚鍵和酮鍵重復單元的芳環聚合物，密度1.28-1.31g/cm³，熔點305ºC-375ºC。 |
| 執行標準 | Q/0302SKS015-2020 |
聚醚酮酮（PEKK）是一種性能優異的特種工程塑料，屬于聚芳醚酮的一種，是一種半結晶高分子材料，其玻璃化轉變溫度（155℃～175℃）和熔融溫度（305℃～375℃）可根據單體用量的不同進行可控調節。其分子結構中苯環、醚鍵、酮基相互整齊排列的化學結構，賦予了PEKK分子高度穩定的化學鍵特性，使其具有高強度、高耐化學性、高連續使用溫度等優異性能，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料?？缮a高檔不粘鍋涂料、碳纖維熱塑性復合材料、3D打印絲和粉末、注塑制品、擠出板棒型材、電子薄膜等產品，廣泛應用于航空航天、3D打印增材制造、5G電子、油氣開采、醫療器械、義齒骨骼植入體、新能源汽車等應用領域。
